焊割场地周围（ ）范围内，各类可燃易爆物品应清理干净。

A. 烃类溶剂

B. 醇类溶剂

C. 烯类溶剂

A. 导体电阻与导体长度成反比

B. 导体电阻与导体长度成正比

C. 与导体的横截面积成正比

D. 与导体的横截面积成反比

E. 与导体的材料有关

A. 1:2

B. 1:3

C. 1:4

D. 1:5

A. 焊缝

B. 半熔化区

C. 焊趾

D. 热影响区

A. X射线

B. 可见光线

C. γ射线

D. 电磁射线

E. 红外线

F. 紫外线

A. 大

B. 小

C. 相等