23.检查硬镀铬工件,正确的工艺规范是: ( )

A. 　 磁 滞 回 线

B. 　 磁 化 曲 线

C. 　 起 始 磁 化 曲 线

D. 　 饱 和 磁 化 曲 线

A. 　不能与干粉相配用

B. 　导体截面电流密度不均匀

C. 只能提供低的磁通密度

D. 　不适用于剩磁法检测

A. 　 可能损坏工件

B. 可能产生磁写

C. 　可能使工件退磁

D. 　可能使磁场减弱

A. 通电进行周向磁化时,工件长度愈长,电流值要愈大

B. 采用剩磁法时磁话电流值要比使用连续法大。

C. 　工件截面变化愈剧烈,电流值要愈大

D. 　用标准规范剩磁法时,要使工件磁化到接近饱和

A. 　 与工件内磁感应强度无关

B. 　 仅与缺陷的尺寸有关

C. 　 内部缺陷所产生的漏磁场随缺陷埋藏深度的增加而加大

D. 　磁场方向与缺陷方向不平行时,比平行时产生的漏磁场要大

A. 　工件的形状尺寸和材料的磁特性

B. 　 工件的制造时间1

C. 工件弹性性能

D. 　材料的机械强度

A. 一般把 B-H 曲线叫做磁化曲线

B. B-H曲线是表示磁场强度与磁感应强度之间的关系曲线

C. 　 从 B-H 曲线上可求出磁导率的值

D. 　磁化曲线的斜率表示了矫顽力的值

A. 　线属中的磁场只与安匝数有关,而与线圈的尺寸无关

B. 　磁场只存在于电流流过的 导体内部

C. 　用穿棒法时,只要导体的直径不同,工件表面得到的磁场强度便大不相同

D. 　用通电法磁化长圆柱体时,表面的磁场强度与圆柱体半径成反比

A. 　通电时间愈长,愈可得到明显的磁痕

B. 　不适合于螺纹部分的探伤

C. 　工件要磁化到近饱和状态

D. 　通电时间较连续法短

A. 　由于被磁化的试件相互接触造成局部磁场其变而产生的磁痕称为 磁写

B. 　表面裂纹所形成的磁痕一般是很清晰和明显的

C. 表面裂纹所形成的磁痕一般是很清晰和明显的

D. 　 以上都是

E.

F.

G.

H.

I.

J.