A、 A、提高探测频率
B、 B、采用多种角度探头探测
C、 C、修磨探伤面
D、 D、选用黏度高的耦合剂
答案:B
A、 A、提高探测频率
B、 B、采用多种角度探头探测
C、 C、修磨探伤面
D、 D、选用黏度高的耦合剂
答案:B
A. A.为了防止暗室处理不当而重新拍片;
B. B.为了防止探伤工艺选择不当而重新拍片;
C. C.为了防止胶片上的伪缺陷而重新拍片;
D. D.用于厚度差较大工件的射线探伤,这样在不同厚度部位都能得到黑度适当的底片。
A. A、3
B. B、4
C. C、5
D. D、以上都不对
A. A.控制射线对人体的曝光时间
B. B.控制射线源到人体间的距离
C. C.在人体和射线源之间隔一层吸收物质
D. D.选择适当的照射方式
A. A、50HRD
B. B、50
C. C、100HRD
D. D、100
A. A.质量数相同而中子数不同的元素;
B. B.质量数相同而质子数不同的元素;
C. C.中子数相同而质子数不同的元素;
D. D质子数相同而质量数不同的元素
A. A、酸蚀斑
B. B、氧化物
C. C、浮渣
D. D、钎焊焊剂
A. A、钢材屈服强度
B. B、试件一侧的螺栓数量
C. C、高强螺栓性能等级
D. D、传力摩擦面数目
A. A、27
B. B、45
C. C、90
D. D、135
A. A、连接板材质
B. B、摩擦面处理工艺
C. C、钢板形式及尺寸
D. D、螺栓直径