厚板上进行焊缝探伤时,如焊缝磨平,为发现焊缝的横向缺陷,应在焊缝上沿焊缝的()探测:

A. A.射源到胶片的距离；

B. B.胶片到工件的距离；

C. C.射源的强度；

D. D.射源的尺寸。

A. A、合格，合格

B. B、不合格，合格

C. C、合格，不合格

D. D、不合格，不合格

A. A、K≥1.9，满足

B. B、K≥2.0，满足

C. C、K≥2.2，不满足

D. D、K≥2.3，不满足

A. A、1个波长的奇数倍

B. B、1/4波长的奇数倍

C. C、1/4波长的偶数倍

D. D、半波长的整数倍

A. A、探伤灵敏度达不到要求

B. B、焊缝中心部位出现扫查盲区

C. C、焊缝上下表面附近出现扫查盲区

D. D、容易产生透过波

A. A、测量缺陷的指示长度

B. B、判定真伪为缺陷或确定缺陷的平面和深度位置。

C. C、用以判定缺陷的形状、方向和类型

D. D、用以判定缺陷的大小

A. A.机电耦合系数较大，以便获得较高的转换效率

B. B.机械品质因子较小，以便获得较高的分辨率和较小的盲区

C. C.频率常数较大，介电常数较小，以便获得较高的频率

D. D.居里温度较高，声阻抗适当

E. E.居里温度较小，声阻抗较小

A. A、二级、三级

B. B、一级、三级

C. C、一级、二级

D. D、二级、一级