A、 A、硬度越低、曲率半径越大
B、 B、硬度越高、曲率半径越小
C、 C、硬度越高、曲率半径越大
D、 D、硬度越低、曲率半径越小
答案：D
A、 A、硬度越低、曲率半径越大
B、 B、硬度越高、曲率半径越小
C、 C、硬度越高、曲率半径越大
D、 D、硬度越低、曲率半径越小
答案：D
A. A.频率2.5MHZ
B. B.晶片材料锆钛酸铅
C. C.晶片尺寸长13mmX宽13mm
D. D.折射角tan的值
A. A、选用焦点较大射源
B. B、增大射源到胶片的距离
C. C、使用感光速度较快的胶片
D. D、增大工件到胶片的距离
A. A.毫安
B. B.千伏
C. C.曝光时间
D. D.焦点尺寸
A. A、bcad
B. B、abcd
C. C、cbda
D. D、acbd
A. A、同一材质
B. B、同规格钢板厚度
C. C、同一摩擦面处理工艺
D. D、具有相同表面状态（不考虑涂层）
A. A.焊缝外观质量及外形尺寸检查合格后进行超声波探伤
B. B.焊缝外观质量及外形尺寸与探伤无关
C. C.检测工作应在探伤面经过清理后进行
D. D.检测工作应在DAC绘制完毕后进行
A. A.识别焊道回波和缺陷波
B. B.判定缺陷的大小
C. C.判定缺陷的长度
D. D.判断缺陷的位置
E. E.确定缺陷回波的大小
