A、 A.设备简单
B、 B.不需外部电源
C、 C.射源体积小
D、 D.以上三者都是
答案:D
A、 A.设备简单
B、 B.不需外部电源
C、 C.射源体积小
D、 D.以上三者都是
答案:D
A. A、16
B. B、12
C. C、30
D. D、40
A. A.近胶片一侧的工件表面,并应靠近胶片端头;
B. B.近射源一侧工件表面,金属丝垂直焊缝,并位于工件中部;
C. C.近胶片一侧的工件表面,并应处在有效照相范围一端的焊缝上,金属丝垂直于焊缝,细丝在外;
D. D.近射源一侧有效照相范围一端的焊缝上,金属丝垂直于焊缝,细丝在外。
A. A、工件与试块材质
B. B、工件底面与检测面不平行
C. C、耦合剂有较大声能损耗
D. D、表面光洁度有差异
A. A、保持灵敏度不变
B. B、适当提高灵敏度
C. C、增加大角度探头探测
D. D、降低灵敏度
A. A、缺陷相对于射源和胶片的位置
B. B、射源到缺陷的距离
C. C、缺陷到胶片的距离
D. D、缺陷相对于射源和胶片的方向
A. A、试件上所有高强度螺栓设计预拉力值总和
B. B、试件上所有高强度螺栓预拉力实测值之和
C. C、高强度螺栓预拉力设计值
D. D、高强度螺栓预拉力实测值
A. A、放大线性、分辨力、示波管屏幕尺寸
B. B、放大线性、分辨力、盲区
C. C、放大线性、时间轴线性、分辨力
D. D、发射功率、耗电功率、重量
A. A.模拟式频率范围不应小于0.5MHz~10MHz
B. B.数字式频率范围不应小于0.5MHz~10MHz
C. C.数字式探伤仪实时采样频率不应小于30MHz
D. D.超声衰减大的工件,可选用低于2.5MHz