A、 A、更精确地测定缺陷水平位置
B、 B、更精确地测定缺陷大小
C、 C、更精确地测定缺陷垂直位置
D、 D、提高测试系统灵敏度
答案:A
A、 A、更精确地测定缺陷水平位置
B、 B、更精确地测定缺陷大小
C、 C、更精确地测定缺陷垂直位置
D、 D、提高测试系统灵敏度
答案:A
A. A、3
B. B、4
C. C、6
D. D、8
A. A、M48
B. B、M42
C. C、M39
D. D、M36
A. A、6dB法
B. B、测量横通孔的方法
C. C、测量检测区域边缘平底孔值的方法
D. D、半波高度法
A. A、HR
B. B、HRB
C. C、BW
D. D、B
A. A、0.5级
B. B、1级
C. C、2级
D. D、3级
A. A.组装工艺
B. B.专用工艺卡
C. C.焊接工艺
D. D.通用工艺规程
A. A.模拟式频率范围不应小于0.5MHz~10MHz
B. B.数字式频率范围不应小于0.5MHz~10MHz
C. C.数字式探伤仪实时采样频率不应小于30MHz
D. D.超声衰减大的工件,可选用低于2.5MHz
A. A、2.1mm
B. B、2.25mm
C. C、1.8mm
D. D、1.95mm
A. A、21.4mm
B. B、31.7mm
C. C、50.4mm
D. D、87.9mm