校验探测灵敏度时，若校验点上的波幅比DAC曲线降低或增加了20%，即（）dB以上，则探测灵敏度应重新标定。必要时还应重新绘制DAC曲线，并对上一次标定后测出的缺陷当量重新测试。

A. A、0.343

B. B、0.34

C. C、0.346

D. D、0.35

A. A、拉应力

B. B、压应力

C. C、无影响

D. D、复杂应力

A. A、屈服强度

B. B、抗拉强度

C. C、屈服点延伸率

D. D、断后伸长率

A. A、150

B. B、125

C. C、100

D. D、90

A. A、纵波声速（5920±50）m/s

B. B、横波声速（3600±30）m/s

C. C、纵波声速（5920±80）m/s

D. D、以上都不是

A. A、表面夹渣

B. B、根部收缩

C. C、电弧擦伤

D. D、接头不良

A. A.使曝光的金属银转变为溴化银；

B. B.使曝光的溴化银转变为金属银；

C. C.去除未曝光的溴化银；

D. D.去除已曝光的溴化银。

A. A、仰焊位置最不利

B. B、横焊位置最好

C. C、立焊位置差一些

D. D、俯焊位置最好

A. A、涂层厚度测定仪

B. B、测针和卡尺

C. C、漆膜测厚仪

D. D、超声波测厚仪