A、 A.缺陷的尺寸
B、 B.缺陷的类型
C、 C.缺陷的形状
D、 D.缺陷的取向
E、 E.与缺陷的大小、位置无关
答案:ABCD
A、 A.缺陷的尺寸
B、 B.缺陷的类型
C、 C.缺陷的形状
D、 D.缺陷的取向
E、 E.与缺陷的大小、位置无关
答案:ABCD
A. A、等于大于5MHz的工作频率;
B. B、透声性好粘度大的耦合剂;
C. C、晶片尺寸小的探头;
D. D、以上全部;
A. A、检测前,应清除表面油漆、氧化皮、锈蚀等,并打磨至露出金属光泽。
B. B、检测前应预设声速,并应有随机标准块对仪器进行校准。
C. C、将耦合剂涂于被测处。
D. D、同一位置将探头转过90度做二次测量,取最小值最为该部位的代表值。
A. A、不应有外来污物
B. B、表面如有氧化皮应牢固并平坦光滑
C. C、除非特殊金属情况,不应有油脂
D. D、对可能会与压头粘结的活性金属可以使用合适的油性介质
A. A、水平线性、垂直线性、动态范围
B. B、频带宽度、探测深度、重复频率
C. C、灵敏度余量、盲区、分辨力
D. D、入射点、近场长度、扩散角
A. A、3
B. B、4
C. C、5
D. D、以上都不对
A. A、缺陷大小偏大
B. B、缺陷大小偏小
C. C、缺陷垂直定位偏离探头侧
D. D、缺陷垂直定位偏向探头侧
A. A、1~3
B. B、3~5
C. C、5~7
D. D、9
A. A、12mm
B. B、15mm
C. C、16mm
D. D、25mm
A. A、0.05mm/s
B. B、0.10mm/s
C. C、0.20mm/s
D. D、0.31mm/s
A. A、发现较小的缺陷
B. B、区分开相邻的缺陷
C. C、改善声束指向性
D. D、提高分辨力