试验记录及试验报告应如何处理？

A. A、10mm

B. B、20mm

C. C、26mm

D. D、30mm

A. A.15%

B. B.5%

C. C.10%

D. D.8%

A. A、板厚B<20时，余高C为0~3.0；

B. B、板厚B<20时，余高C为0~4.0；

C. C、板厚B≥20时，余高C为0~4.0

D. D、板厚B≥20时，余高C为0~5.0

A. A、大K值

B. B、小K值

C. C、大前沿

D. D、小前沿

A. A、芯板厚度、盖板厚度

B. B、盖板厚度、芯板厚度

C. C、芯板宽度、芯板厚度

D. D、盖板宽度、盖板厚度

A. A、坡口角度±5°

B. B、钝边±1.0mm

C. C、坡口角度±10°

D. D、钝边±2.0mm

A. A.铅箔增感屏；

B. B.暗盒背面铅板；

C. C.地板和墙壁；

D. D.被检工件。

A. A、引伸计标距

B. B、标距

C. C、原始标距

D. D、试样

A. A、缺陷相对于射源和胶片的位置

B. B、射源到缺陷的距离

C. C、缺陷到胶片的距离

D. D、缺陷相对于射源和胶片的方向

A. A、金刚石圆锥压头、98.07N、588.4N

B. B、碳化钨合金球形压头、98.07N、588.4N

C. C、金刚石圆锥压头、98.07N、980.7N

D. D、碳化钨合金球形压头、98.07N、980.7N