A、 A、K≥2.2,满足
B、 B、K≥2.25,满足
C、 C、K≥2.25,不满足
D、 D、K≥2.275,不满足
答案:D
A、 A、K≥2.2,满足
B、 B、K≥2.25,满足
C、 C、K≥2.25,不满足
D、 D、K≥2.275,不满足
答案:D
A. A、屈服点
B. B、强屈比
C. C、延伸率
D. D、抗拉强度
A. A、3.45mm
B. B、3.0mm
C. C、2.85mm
D. D、2.7mm
A. A.使未曝光的溴化银粒子脱落;
B. B.驱除附在底片表面的气孔,使显影均匀,加快显影;
C. C.使曝过光的溴化银加速溶解;
D. D.其它三项均对。
A. A、断点波高法
B. B、10dB测长法
C. C、16dB测长法
D. D、其他各项均不对
A. A.频率2.5MHZ
B. B.晶片材料锆钛酸铅
C. C.晶片尺寸长13mmX宽13mm
D. D.折射角tan的值
A. A.防止电极材料氧化;
B. B.使阴极与阳极之间绝缘;
C. C.使电子束不电离气体而容易通过;
D. D.以上三者均是。
A. A、5
B. B、10
C. C、11.3
D. D、5.65
A. A、标距
B. B、试样平行长度
C. C、屈服强度
D. D、断口位置
A. A.铅箔增感屏;
B. B.暗盒背面铅板;
C. C.地板和墙壁;
D. D.被检工件。