A、 A、28.50
B、 B、44.70
C、 C、49.10
D、 D、51.70
答案:C
A、 A、28.50
B、 B、44.70
C、 C、49.10
D、 D、51.70
答案:C
A. A.组装工艺
B. B.专用工艺卡
C. C.焊接工艺
D. D.通用工艺规程
A. A、1~3
B. B、1~4
C. C、1~5
D. D、1~6
A. A、测试时,仪器探头与涂层接触力度应适中
B. B、测试时,仪器探头避免用力过大接触涂层,导致涂层变薄
C. C、试件边缘、阴角的检测数据不具有代表性
D. D、水平圆管下表面的检测数据可以使用
A. A、50mm
B. B、85mm
C. C、170mm
D. D、以上都对
A. A.近胶片一侧的工件表面,并应靠近胶片端头;
B. B.近射源一侧工件表面,金属丝垂直焊缝,并位于工件中部;
C. C.近胶片一侧的工件表面,并应处在有效照相范围一端的焊缝上,金属丝垂直于焊缝,细丝在外;
D. D.近射源一侧有效照相范围一端的焊缝上,金属丝垂直于焊缝,细丝在外。
A. A、提高测定缺陷水平距离
B. B、提高缺陷定位
C. C、提高缺陷定量
D. D、提高测定缺陷深度
A. A、弹性
B. B、弹塑性
C. C、塑性
D. D、其他几项都可以
A. A、40℃
B. B、30℃
C. C、15℃
D. D、10℃
A. A、1
B. B、2
C. C、3
D. D、4
A. A、咬边
B. B、电弧擦伤
C. C、表面夹渣
D. D、根部收缩