答案：B
A. A、提高发现缺陷的能力
B. B、提高缺陷定位
C. C、提高缺陷定量
D. D、提高测试系统灵敏度
A. A、3
B. B、6
C. C、9
D. D、12
A. A、检测前，应清除表面油漆、氧化皮、锈蚀等，并打磨至露出金属光泽。
B. B、检测前应预设声速，并应有随机标准块对仪器进行校准。
C. C、将耦合剂涂于被测处。
D. D、同一位置将探头转过90度做二次测量，取最小值最为该部位的代表值。
A. A、90
B. B、95
C. C、100
D. D、105
A. A.15%
B. B.5%
C. C.10%
D. D.8%
A. A、一级
B. B、二级
C. C、三级
D. D、以上三项都对
A. A、基体树脂
B. B、催化剂
C. C、成碳剂
D. D、发泡剂
A. A、芯部硬度、24HRC~31HRC
B. B、表面硬度、32HRC~37HRC
C. C、维氏硬度、249HV30~296HV30
D. D、维氏硬度、312HV30~367HV30
A. A.光电效应
B. B.康普顿散射
C. C.汤姆逊散射
D. D.电子对产生
