A、 自发
B、 非自发
C、 柱状晶
D、 等轴晶
答案:B
A、 自发
B、 非自发
C、 柱状晶
D、 等轴晶
答案:B
A. 覆层
B. 基层
C. 脱碳层
D. 增碳层
A. 在现场施焊的连续角焊缝
B. 焊缝在接头的非箭头侧
C. 环绕工件周围焊接
D. 焊缝在接头的箭头侧
A. 过热
B. 电路板坏
C. 有短路现象
D. 电压过高
A. 正确
B. 错误
A. 测定材料焊接性能好坏
B. 验证所拟定的焊接工艺方案是否正确
C. 验证施焊单位的焊接能力
D. 验证焊工的技术水平
A. 填充
B. 熔合
C. 混合
D. 稀释
A. 正确
B. 错误
A. 后热
B. 焊后热处理
C. 高温回火
D. 正火
A. 正确
B. 错误
A. 正确
B. 错误