225.【考核点:9210020204002;题型:单选题;难度:中;类型:专业】银基钎料主要是银、( )的合金。

A. 药皮中含有CaF2;

B. 焊条烘干温度高;

C. 药皮中含有碳酸盐;

A. 铁素体;

B. 奥氏体;

C. 渗碳体;

D. 珠光体;

A. 3 s;

B. 10 s;

C. 30 s;

D. 1 s;

A. 母材厚度;

B. 焊条直径;

C. 电弧长度;

D. 接头形式;

A. 熔敷速度高;

B. 焊渣较少;

C. 电弧较硬;

D. 电流大;

A. 焊条直径和焊条药皮类型;

B. 焊接电源种类及极性;

C. 焊接空间位置;

D. 焊件尺寸及接头型式，焊接场所及环境温度;

A. 焊缝间距;

B. 焊脚尽寸;

C. 坡口深度;

D. 熔核直径;

A. 0.21%;

B. 0.60%;

C. 0.40%;

D. 0.50%;