A、 3
B、 4
C、 5
D、 6
答案:D
解析:业务
A. 反射法
B. 穿透法
C. 底面多次回波法
D. 底面一次回波反射法法
A. 轨头
B. 轨腰投影位置
C. 偏轨头内侧
D. 偏轨头外侧
A. 检查
B. 复查
C. 复核
D. 抽检
A. 试件的粗大晶粒
B. 探测面不光滑
C. 缺陷较密集
D. 使用不合适的耦合剂