化成/分容流程可以出自什么文件

A. 压胶条的胶块起皮

B. PCB板被电解液污染

C. 化成柜的单通道损坏

D. 连接PCB板的线路损坏

A. 85℃

B. 90℃

C. 95℃

D. 100℃

A. 首检/单项首件未完成

B. 未做三方确认开机

C. 无人看机或一人两机

D. 私自开机或未按文件要求开机；

E. 未通知QA挂调机牌私自调机

F. 私自摘调机牌

G. 调机后未做确认开机

A. 入职当月

B. 入职次月

C. 认证通过后

D. 入职3个月后

A. 关键品质控制项

B. 产品安全控制项

C. 关键质量特性

A. 对

B. 错

A. 有拦截Marking的都需要报废处理

B. 解绑拦截Making，正常流拉

C. 查询原因后，实际未超温可解绑放行

D. 只要温度不超过规格10℃之内都可放行

A. 凹点/痕

B. 漏液

C. 胀气

D. 隔膜打折

A. 对

B. 错

A. 严重缺陷/致命不良类

B. 客户敏感类

C. 性能类

D. 突然增多类