A、 晶片的厚度
B、 晶片材料的声速
C、 晶片材料的声阻抗
D、 晶片材料的密度
答案:A
A、 晶片的厚度
B、 晶片材料的声速
C、 晶片材料的声阻抗
D、 晶片材料的密度
答案:A
A. 有利于发现缺陷
B. 不利于对缺陷定位
C. 可提高探伤灵敏度
D. 有利于对缺陷定位
A. 1MHz探头
B. 5MHz探头
C. 15MHz探头
D. 25MHz探
A. 距离一振幅高度
B. 吸收电平
C. 垂直极限
D. 分辨率极限
A. 灵敏度
B. 穿透力
C. 分离
D. 分辨率
A. 1MHz
B. 5MHz
C. 10MHz
D. 2.5MHz
A. 频率变化
B. 声速变化
C. 声速不变
D. 频率变化而声速不变
A. 2730m/s
B. 5900m/s
C. 3230m/s
D. 6250m/s
A. 2730m/s
B. 5900m/s
C. 3230m/s
D. 6250m/s
A. 大小孔
B. 双环孔
C. 导线孔
D. 拉长孔
A. 清洗器
B. 晶片准直器
C. 角度调整器
D. 对比试块