A、 清洗器
B、 晶片准直器
C、 角度调整器
D、 对比试块
答案:D
A、 清洗器
B、 晶片准直器
C、 角度调整器
D、 对比试块
答案:D
A. 压缩波
B. 疏密波
C. 压缩波与疏密波
D. 剪切波
A. 压缩波
B. 疏密波
C. 压缩波与疏密波
D. 剪切波
A. 帮助探伤人员获得最大底面回波
B. 在仪器上获得最大灵敏度
C. 获得一个一致的用来校正探伤灵敏度和对比缺陷大小的参考基准
D. 用来比较缺陷的大小
A. 须与所检工件及要求检出的缺陷一样
B. 经过主管机关检定认可
C. 不一定有人工缺陷
D. 外表面必须精磨光滑
A. 2730m/s
B. 5900m/s
C. 3230m/s
D. 6250m/s
A. 角度调节
B. 对比
C. 衰减调节
D. 标定
A. 湿润剂
B. 耦合剂
C. 传声剂
D. 润滑剂
A. 润滑接触面尽量减少探头磨损
B. 排除探头与探测面间的空气,否则几乎使超声波完全反射
C. 晶片与探测面直接接触时就不会振动
D. 使探头可靠接地
A. 轨头中心
B. 轨腰投影位置
C. 偏轨头内侧
D. 偏轨头外侧
A. 脉冲反射法
B. 连续波法
C. 共振法
D. 传透波法