答案:A
答案:A
A. 节约经费,提高工作效率
B. 提高探伤的正确性
C. 改善工作人员劳动条件及保障人员安全
D. 不适宜对大型工件探伤及在流动性较大的场合下使用
A. HLB=20a/b
B. HLB=20b/a
C. HLB=20AB
D. HLB=20a2/b
A. 正弦
B. 余弦
C. 正切
D. 余切
A. 胶片卤化银粒度
B. 曝光光子能量
C. 显影条件
D. 其它三项都正确
A. 入射定律
B. 透射定律
C. 折射定律
D. 反射定律
A. 频率增加、晶片直径减小而减小
B. 频率或直径减小而增大
C. 频率或直径减小而增大
D. 频率增加、晶片直径增大而减小
A. 纵波转换为横波
B. 横波转换为纵波
C. 声波转换为电磁波
D. 其它三项都是
A. 直探头的规格
B. 斜探头的规格
C. 双晶探头的规格
D. 聚焦探头的规格