A、 较低频探头
B、 较粘的耦合剂
C、 软保护膜探头
D、 其它三项都正确
答案：D
A、 较低频探头
B、 较粘的耦合剂
C、 软保护膜探头
D、 其它三项都正确
答案：D
A. 探头接触不良
B. 遇到材质衰减大的部位
C. 工件底面不平或工件内部有缺陷
D. 其它三项都正确
A. 工作台上的渗透剂
B. 操作人员手上的渗透剂
C. 干的或湿的显像剂被渗透剂污染
D. 其它三项都正确
A. 所采用的渗透剂材料的灵敏度
B. 工件的表面状况
C. 工件(或渗透剂)的温度
D. 所采用的渗透剂材料的灵敏度
A. 射线底片影像密度与相应曝光量之间的关系曲线
B. 管电压与穿透厚度之间的关系曲线
C. 底片密度与穿透厚度之间的关系曲线
D. 其它三项都不是
A. 磁粉应具有高的磁导率
B. 磁粉应有大的矫顽力
C. 磁粉粒度与缺陷大小无关,越小越好
D. 磁粉的沉降速度越快越好
A. 下降
B. 上升
C. 不动
D. 其它三项都不正确
A. 声强
B. 声压
C. 持续时间
D. 声阻抗
