Plasma使用的测机片胶厚硬烤后是多少

A. <2颗

B. <3颗

C. <5颗

D. <6颗

A. IDLE

B. Abort

C. Processing

D. Hold

A. 没超多少，不用管

B. 改下数据就行

C. 复测，如果再有问题通 知工艺处理

D. 机台就这样，不用管

A. 450A

B. 420A

C. 460A

D. 470A

A. 12-02-FP1-CURE

B. 12-02-FP2-CURE

C. 8-02-FP1-CURE

D. 8-02-FP2-CURL

E.

F.

G.

H.

I.

J.

A. 通知当班领班或组长、 技术员、相关工程师

B. 自己处理

C. 通知质量

D. 置之不理

A. 12-02-FP1–COAT

B. 12-02-FP2-COAT

C. 12-02-FP2

D. 12-02-FP1