等离子机台工作需要用到的工艺气体是N2

A. 25

B. 12

C. 13

D. 50

A. 12-02-FP1-CURE

B. 12-02-FP2-CURE

C. 8-02-FP1-CURE

D. 8-02-FP2-CURL

E.

F.

G.

H.

I.

J.

A. 禁止任何人触摸机台

B. 禁止打开门

C. 禁止调动水流量大小

D. 可以开门

A.

B.

C.

D.

E.

F.

G.

H.

I.

J.

A. 当做没发生

B. 使用Scrubber清洗一下

C. 打Plasma处理下

D. 通知班组长及工程人员

A. 氧化片

B. AZ胶片

C. 干净的裸硅

D. 带钝化胶的片子

A. 标记错误，通知领班

B. 修改数据，使其符合要 求

C. 告知班组长异常情况

D. 将异常反馈给工程人员