答案：B
A. 自己改一下数值
B. 通知工艺处理
C. 换片复测，如果再有问 题通知工艺处理
D. 不用管
A. 日光干涉仪
B. 显微镜
C. RS测厚仪
D. 光学膜厚仪
A. IDLE
B. Abort
C. Processing
D. Hold
A. 溅射的金属是透明的
B. 溅射的金属不导电
C. 溅射的金属厚度不可测 量
D. 溅射的金属间有很好的结合 力
A. Ti
B. Cu
C. Au
D. TiW
A. 关掉错误窗体继续使用
B. 重新启动软件
C. 通知班组长进行确认
D. 等待机台反应
A. 900±100A
B. 1000±200A
C. 1000±150A
D. 1000±100A
