答案:答案:隐裂是电池片的缺陷。由于晶体结构的自身特性,晶硅电池片十分容易发生破裂。晶体硅组件生产的工艺流程长,许多环节都可能造成电池片隐裂,隐裂产生的本质原因,可归纳为在硅片上产生了机械应力或热应力。
答案:答案:隐裂是电池片的缺陷。由于晶体结构的自身特性,晶硅电池片十分容易发生破裂。晶体硅组件生产的工艺流程长,许多环节都可能造成电池片隐裂,隐裂产生的本质原因,可归纳为在硅片上产生了机械应力或热应力。
A. 当日
B. 次日零时起至未来24小时
C. 次日零时起至未来48小时
D. 次日零时起至未来72小时
A. 正确
B. 错误
A. 5%
B. 10%
C. 15%
D. 20%
A. 正确
B. 错误