150.上道探伤作业前必须检查仪器及有关备品,布置安全注意事项,落实防护设施。未设防护可以上道探伤作业。( )

A. 　声束扩散

B. 　材质衰减

C. 　仪器阻塞效应

D. 　折射

A. 　约1.5mm

B. 　约0.05mm

C. 　约0.8mm

D. 　随晶片直径变化

A. 　晶片的厚度

B. 　晶片材料的声速

C. 　晶片材料的声阻抗

D. 　晶片材料的密度

A. 　折射

B. 　扩散

C. 　角度调整

D. 　反射

A. 　灵敏度

B. 　穿透力

C. 　分离

D. 　分辨率

A. 　反射

B. 　折射

C. 　衰减

D. 　透射

A. 　0.5kg

B. 　0.7kg

C. 　0.9kg

D. 　1.0kg