答案:根部
A. 焊缝金属的稀释
B. 过渡层的形成
C. 焊接接头高应力状态
D. 扩散层的形成
A. G、MIG焊都是半自动化焊接方法。( )
H. G、M
I. G焊都是半自动化焊接方法。( )
A. 1/5
B. 1/4
C. 1/3
D. 1/2
A. 在珠光体钢一侧形成脱碳层而软化
B. 在奥氏体钢一侧形成增碳层而硬化
C. 接头受力时可能引起应力集中,降低接头的高温持久强度和塑性
D. 接头受力时不会引起应力集中,提高接头的高温持久强度和塑性
A. 裂纹
B. 气孔
C. 未焊透
D. 未熔合
A. CO2
B. O2
C. N2
D. Ar
A. 气体放电
B. 原子激发
C. 电子发射
D. 原子跃迁