A、 大的多
B、 大
C、 小
D、 同样
答案:C
A、 大的多
B、 大
C、 小
D、 同样
答案:C
A. 裂纹
B. 气孔
C. 根部未焊透
D. 未熔合
A. ZS
B. CS
C. RS
D. MS
A. 焊前清除焊接区域杂质
B. 层间清渣
C. 熟练稳定焊接,适当增大电流
D. 采用小电流焊接
A. 填充层
B. 盖面层
C. 封底焊道
D. 打底焊道
A. 焊接变形
B. 焊缝不连续
C. 焊缝不致密
D. 焊缝连接不良
A. 金属键
B. 共价键
C. 离子键
D. 原子键