A、 更改区
B、 签字区
C、 其他区
D、 名称及代号区
答案:ABCD
A、 更改区
B、 签字区
C、 其他区
D、 名称及代号区
答案:ABCD
A. 焊前需要预热
B. 焊前不需要预热
C. 采用较小热输入
D. 严格控制焊后热处理
A. 气体放电
B. 原子激发
C. 电子发射
D. 原子跃迁
A. 回火马氏体
B. 回火托氏体
C. 回火索氏体
D. 奥氏体
A. 焊接变形
B. 焊缝不连续
C. 焊缝不致密
D. 焊缝连接不良
A. 填充层
B. 盖面层
C. 封底焊道
D. 打底焊道
A. 20%
B. 30%
C. 40%
D. 50%