答案:B
A. 焊前需要预热
B. 焊前不需要预热
C. 工艺上采用低热输入,快速冷却
D. 操作上采用窄焊道、多道焊、不摆动技术
A. 咬边
B. 夹渣
C. 气孔
D. 焊穿
A. 单原子分子
B. 双原子分子
C. 三原子分子
D. 多原子分子
A. 焊前清除焊接区域杂质
B. 层间清渣
C. 熟练稳定焊接,适当增大电流
D. 采用小电流焊接