答案：焊接时接头根部未完全熔透的现象称为未焊透(1分)。未焊透主要由于焊接参数选择不合适,操作不当引起的,与焊接冶金因素关系不大(1分)。属于焊接参数方面的原因有:焊接电流过小,电弧电压偏高,坡口角度过小,根部间隙过小,钝边高度过大,电弧发生偏吹,以及背面清根不彻底等(2分)。属于操作方面的原因有:运条速度太快,焊条角度不当,电弧偏离根部间隙中心等(2分)。防止未焊透措施有:正确选择焊接参数,如焊接电流、电弧电压和焊接速度等(1分);加强焊接检验,将焊条偏心度、坡口尺寸、根部间隙、钝边高度及背面清根等控制在规定范围内(2分);提高操作技能,稳定运条速度和焊条角度,确保焊条电弧对母材的加热熔化(1分)。
答案：焊接时接头根部未完全熔透的现象称为未焊透(1分)。未焊透主要由于焊接参数选择不合适,操作不当引起的,与焊接冶金因素关系不大(1分)。属于焊接参数方面的原因有:焊接电流过小,电弧电压偏高,坡口角度过小,根部间隙过小,钝边高度过大,电弧发生偏吹,以及背面清根不彻底等(2分)。属于操作方面的原因有:运条速度太快,焊条角度不当,电弧偏离根部间隙中心等(2分)。防止未焊透措施有:正确选择焊接参数,如焊接电流、电弧电压和焊接速度等(1分);加强焊接检验,将焊条偏心度、坡口尺寸、根部间隙、钝边高度及背面清根等控制在规定范围内(2分);提高操作技能,稳定运条速度和焊条角度,确保焊条电弧对母材的加热熔化(1分)。
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B. 动物和品种
C. 对产品提出的新的技术方案
D. 智力活动的规则和方法
A. 正弦交流电
B. 正弦直流电
C. 正弦电
D. 交流电
A. 钙-硅酸盐型焊剂(CS)是偏酸性的焊接,在所有焊接中有最高的电流承载能力
B. 锰-硅酸盐型焊剂(MS)具有良好的抗气孔性,焊缝外观也很平滑。
C. 锆-硅酸盐型焊剂(ZS)有良好的润湿性,在高速焊接时得到均匀的无咬边的焊缝
D. 金红石-硅酸盐行焊剂(RS)焊缝中有大量的锰烧损,有大量的硅渗入,应配合中锰或高锰焊丝使用
