解析：解析：这道题主要考察板件对接组装时的组对间隙问题。在实际操作中，终焊端的间隙应该比始焊端的间隙略小，而不是略大。这是因为在焊接过程中，热量会使得材料膨胀，如果终焊端的间隙比始焊端的间隙大，容易导致焊接后的结构不稳定。因此，正确答案是B:错误。

举个生动的例子来帮助理解：就好比我们在做拼图时，如果两块拼图之间的间隙太大，就无法完美拼接在一起；而如果间隙太小，可能会导致拼接不上。所以，在板件对接组装时，合适的组对间隙非常重要，需要按照规范和焊工技艺来确定。

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162.>焊补缺陷部位应严格控制层间温度,注意引弧处的质量。( )

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44.>影响焊接温度场的主要因素是什么?

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180.>多层焊时,( )焊缝的熔合比最大。

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188.>气焊熔剂的选择应根据( )的成分及其性质而定。

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15.>一张完整的装配图包括的基本内容:( )、必要的尺寸、必要的技术要求、标题栏、零件序号和明细表。

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160.>焊接电流过大易造成夹渣缺陷。( )

解析：解析：这道题目是关于焊接工艺的知识。焊接电流过大会导致焊缝过热，从而使焊缝处的熔融金属流动性增加，容易造成焊缝夹渣缺陷。因此，说“焊接电流过大易造成夹渣缺陷”是错误的。

举个例子来帮助理解：就好比做菜时火候太大，食材容易糊底，导致烹饪出来的菜品质量下降。焊接电流过大也会导致焊接质量下降，产生夹渣缺陷。所以，控制好焊接电流是保证焊接质量的重要因素之一。

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178.>焊件沿平行于焊缝放下上的应力和变形称为( )和变形。

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67.>钨极惰性气体保护电弧焊灭弧后应( )。

A. 　立即断气

B. 　延时关闭气体

C. 　无所谓

D. 　断气再送气

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137.>在铁碳合金相图中,含碳量为0.2%的低碳钢在温度上升到A₃线以上时组织全部转变为( )。

A. 　珠光体+铁素体

B. 　奥氏体