A、 半导体RAM
B、 硬盘
C、 ROM
D、 软盘
答案:A
解析:普速现场
A、 半导体RAM
B、 硬盘
C、 ROM
D、 软盘
答案:A
解析:普速现场
解析:公文处理
A. 吸流变压器下
B. 支柱
C. 铁塔下
D. 桥洞下
解析:电气安全
解析:CIR
A. F486-4I
B. FIO7P
C. FSIO
D. IPU6
解析:普速现场
A. 直连型
B. 串连型
C. 并连型
D. 曲连型
解析:高速现场
A. AC175V
B. AC180V
C. AC100V
D. AC90V
解析:继电器
A. 12V/20W
B. 12V/25W
C. 12V/25W、12V/25W
D. 12V/25W、12V/15W
解析:普速现场
A. 1.3mm
B. 1.4mm
C. 1.6mm
D. 1.7mm
解析:继电器
A. 以预防为主
B. 检修与保养并重
C. 预防与整治相结合
D. 严检慎修
解析:基本规章
A. 电务段
B. 机务段
C. 通信段
D. 车辆段
解析:CIR