电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性( )。

A. 电感和电阻

B. 电容和电阻

C. 电容器和滤波器

D. 电感和电容器

A. 2

B. 3

C. 4

D. 5

A. 不低于5℃

B. 不低于15℃

C. 不高于25℃

D. 不低于20℃

A. 复制图

B. 底图

C. 草图

D. 原图

A. 250℃—300℃

B. 100℃—150℃

C. 150℃—250℃

D. 300℃—350℃

A. 与电流强度成正比

B. 与电流强度成反比

C. 与电流强度的平方成正比

D. 与电流强度的平方成反比

A. 引弧

B. .消除直流分量

C. 减少飞溅

D. 稳定电弧

A. 线电压

B. 相电压

C. 额定电压

D. 特定电压

A. 紫铜焊丝

B. 黄铜焊丝

C. 青铜焊丝

D. 白铜焊丝