答案：B
A. 压力容器材料
B. 内部介质性质
C. 现场环境温度
D. 不同技术要求
A. 允许存在
B. 允许深度小于1mm
C. 允许深度超过0-5mm的一定数值以下
D. 不允许存在
A. 硬度
B. 冲击韧性
C. 塑性
D. 导热性
A. 轨道
B. 样板
C. 程序
D. 图样
A. 焊接导线过长，电阻大
B. 焊接导线盘成盘形，电感大
C. 电缆线有接头或与焊件接触不良
D. 电源线误碰机壳
A. 输出动态阻抗小
B. 容易实现回馈制动，主回路不需附加设备
C. 实现过流及短路保护容易
D. 适合多机拖动，调频电源
E. 对主回路电力半导体器件的耐压要求较低
A. 交流或直流正接、反接
B. 直流正接
C. 交流或直流反接
D. 交流或直流正接
