A、 焊接材料
B、 焊接减应区
C、 焊接方法
D、 焊接工艺
答案:B
A、 焊接材料
B、 焊接减应区
C、 焊接方法
D、 焊接工艺
答案:B
A. 乘积
B. 商
C. 代数和
D. 差
解析:null21. AB001 半导体的导电能力( )。
A 比导体强 B 与绝缘体相同 C 介于导体和绝缘体之间 D与导体相同
A. 高压
B. 中压和低压
C. 小容积的
D. 大容积的
A. 1/3
B. 1/2
C. 2/3
D. 4/5
A. 2种
B. 3种
C. 4种
D. 5种
A. 左上角
B. 左下角
C. 右上角
D. 右下角
A. 未熔合、未焊透
B. 气孔
C. 未熔合、气孔
D. 气孔、未焊透
A. 1-2-3-4
B. 1-4-3-2
C. 1-2-4-3
D. 1-3-2-4