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安装电焊工理论知识试题

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安装电焊工理论知识试题

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( ) 70. BC001 平板对接仰位焊应使熔池尽可能小凝固尽可能快,以保证焊缝外形美观。

答案：A

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43.AB009 双向可控硅完全可以代替两个( )的普通可控硅。

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405.BG002 荧光试验常用的显像剂是( )。

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20. AB001 半导体中电流大小是电子流与空穴流的( )。

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391.BH022 系统误差的特点不包括( )。

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19. AB001电子工业中常用的半导体是( )

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( ) 77. BE004 与用等量材料制作的容器相比,球罐的容积最大。

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( )36. AE010 管道对接焊接的壁厚小于或等于3mm时,可采用I形借口,不留间隙进行焊接。。

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325.BG011 在焊接结构的安全评定中,将焊接缺陷分为非平面缺陷两大类,通常平面缺陷不包括( )。

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131.AE018 真空试验属于严密性试验的一种,应在( )试验合格后进行。

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287.BE012 黄铜因( )含量比较高,焊接时会产生严重烟雾,损害焊工健康。

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( ) 70. BC001 平板对接仰位焊应使熔池尽可能小凝固尽可能快,以保证焊缝外形美观。

答案：A

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20. AB001 半导体中电流大小是电子流与空穴流的( )。

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391.BH022 系统误差的特点不包括( )。

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19. AB001电子工业中常用的半导体是( )

A. 　 Fe和Al

B. 　 Si和Ge

C. 　 CU和Ni

D. 　 Ag和Mg

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( ) 77. BE004 与用等量材料制作的容器相比,球罐的容积最大。

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( )36. AE010 管道对接焊接的壁厚小于或等于3mm时,可采用I形借口,不留间隙进行焊接。。

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325.BG011 在焊接结构的安全评定中,将焊接缺陷分为非平面缺陷两大类,通常平面缺陷不包括( )。

A. 　裂纹

B. 　未熔合

C. 　咬边

D. 　气孔

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131.AE018 真空试验属于严密性试验的一种,应在( )试验合格后进行。

A. 　密度

B. 　强度

C. 　冲液

D. 　水压

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287.BE012 黄铜因( )含量比较高,焊接时会产生严重烟雾,损害焊工健康。

A. 　锌

B. 　锡

C. 　铝

D. 　硅

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