A、 焊接缺陷
B、 焊接外部缺陷
C、 焊接内部缺陷
D、 焊接裂纹
答案:A
A、 焊接缺陷
B、 焊接外部缺陷
C、 焊接内部缺陷
D、 焊接裂纹
答案:A
A. 乘积
B. 商
C. 代数和
D. 差
解析:null21. AB001 半导体的导电能力( )。
A 比导体强 B 与绝缘体相同 C 介于导体和绝缘体之间 D与导体相同
A. 珠光体耐热钢
B. w(Ni)<12%的奥氏体不锈钢
C. w(Ni)>12%的奥氏体不锈钢
D. 低碳钢
A. 大得多
B. 小得多
C. 略小些
D. 没有差别
A. 照明焊道
B. 起到漏电保护作用
C. 间断性抽出烟气
D. 连续抽出焊接烟气
A. EZC
B. EZNiFe-1
C. EZNiCu-1
D.
E. 5015
A. 铅基
B. 铝基
C. 银基
D. 铜基