A、 发射区掺杂浓度高,集电结面积小
B、 发射区掺杂浓度高,集电结面积大(正确答案)
C、 发射区掺杂浓度低,集电结面积小
D、 发射区掺杂浓度第低,集电结面积大
答案:B
A、 发射区掺杂浓度高,集电结面积小
B、 发射区掺杂浓度高,集电结面积大(正确答案)
C、 发射区掺杂浓度低,集电结面积小
D、 发射区掺杂浓度第低,集电结面积大
答案:B
A. 由于装配体的性能、用途各不相同,因此其技术要求也不同。(正确答案)
B. 拟定技术要求时,一般可从装配要求、检验要求、使用要求等方面进行考虑。(正确
C. 装配图上的技术要求,一般用文字注写在明细栏的上方或图样下方的空白处。(正确答案)
D. 装配图上可以不标注技术要求。
A. 增大(正确答案)
B. 减少
C. 不变
D. 不能确定
A. 避免传动过载
B. 避免弯曲应力过大
C. 避免打滑(正确答案)
D. 避免包角减小
A. 分度圆
B. 基圆
C. 节圆(正确答案)
D. 齿根圆
A. 大径(正确答案)
B. 中径
C. 小径
D. 直径
A. 岗位道德素养(正确答案)
B. 岗位担当素养
C. 岗位服务素养
D. 岗位服安全养