答案：A
A. 高速微粒子加工
B. 溅射加工
C. 蚀刻技术(光、电子束)
D. 电镀
A. 切向抗力
B. 径向抗力
C. 轴向抗力
A. 退火;
B. 调质;
C. 淬火和回火;
D. 正火。
A. 刀具的硬度是否足够
B. 机床功率是否足够
C. 刀具的刚度是否足够
D. 机床床身的刚度
A. 不通孔
B. 任意空间曲面
C. 阶梯空
D. 以直线为母线的曲面
A. 主要元件表面上具有光孔和螺纹孔
B. 组装时通过键和螺栓来实现元件的相互定位和紧固
C. 组装时通过圆柱定位销(一面两销)和螺栓来实现元件的相互定位和紧固
D. 任意定位孔可作为坐标原点，无需专设原点元件
