A、 可摘局部义齿整体铸造支架
B、 卡环、牙合垫、基托和冠桥等修复体制作
C、 各类固定修复
D、 A+B+
答案：B
A、 可摘局部义齿整体铸造支架
B、 卡环、牙合垫、基托和冠桥等修复体制作
C、 各类固定修复
D、 A+B+
答案：B
A. 为牙发育的钙化中心
B. 所有的牙都是由同一生长叶发育而成
C. 所有的牙都是由二个生长叶发育而成
D. 两生长叶之间的浅沟称之为副沟
E. 上说法都不正确
A. 抛光轮
B. 毡轮
C. 毛刷轮
D. 橡皮轮
A. 牙缺失的前三个月
B. 大约6个月后吸收进度显著下降
C. 拔牙后2年吸收进度区域稳定
D. 一般稳定在每年吸收0.5mm
E. 一般稳定在每年吸收1mm
A. 0°
B. 10°
C. 20°
D. 30°
E. 40°
A. 倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于10°
B. 倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于20°
C. 倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应小于10°
D. 倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应小于20°
E. 倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应大于20°
A. 缺失牙的部位和数目
B. 基牙情况
C. 牙槽嵴及黏膜
D. 余留牙的咬合关系
E. 年龄
A. 面部外形观察法
B. 息止颌位法
C. 面部三等分法
D. 拔牙前记录法
E. 吞咽咬合法
A. 80°
B. 90°
C. 100°
D. 120°
A. 硬度大,咀嚼效率稍差,有韧性,易磨损
B. 硬度大,咀嚼效率高,脆性大,易磨损
C. 硬度大,咀嚼效率高,脆性大,易磨改
D. 硬度大,咀嚼效率低,脆性大,不易磨改
E. 硬度大,咀嚼效率高,脆性大,不易磨改
A. 高熔合金
B. 中熔合金
C. 低熔合金
D. 超低熔合金
