A、 牙体预备时没完全消除倒凹
B、 间隙涂料涂布过薄
C、 熔模边缘过薄
D、 出熔模时用力不当
E、 铸造蜡冷凝后膨胀
答案：B
A、 牙体预备时没完全消除倒凹
B、 间隙涂料涂布过薄
C、 熔模边缘过薄
D、 出熔模时用力不当
E、 铸造蜡冷凝后膨胀
答案：B
A. 摩擦力
B. 粘接力
C. 约束力
D. 以上都是
E. 以上都不是
A. 0°
B. 10°
C. 20°
D. 30°
E. 40°
A. 磨牙后垫的前缘
B. 磨牙后垫的中1/2
C. 颊咽肌缝处
D. 磨牙后垫后缘
E. 翼下颌韧带中点
A. 卡环和支托应做到支托与支托凹密合
B. 卡环与牙面密合,卡环臂尖在倒凹区
C. 支托、卡环体应该不影响咬合
D. 卡环体在非倒凹区
E. 支托略高时,可磨改早接触点,不能磨改对颌牙
A. 又称上颌隆突
B. 位于上腭中部的前份
C. 该区的基托组织面应适当缓冲
D. 该区粘膜厚、有弹性,不应作缓冲
E. 该区粘膜薄、可让性小
A. 上颌硬区
B. 颧突
C. 切牙乳突
D. 上颌结节
E. 上颌前弓区
A. 钾皂
B. 石蜡油
C. 甘油
D. 凡士林
E. 藻酸盐水溶液
A. 扩散
B. 溶解
C. 腐蚀
D. 膨胀
E. 老化
A. 机械结合
B. 物理结合
C. 压力结合
D. 化学结合
A. 金刚砂
B. 碳化硅
C. 氧化铝
D. 碳化钨
