A、 (牙合)力通过卡环传导到基牙上
B、 (牙合)力通过(牙合)支托传导到基牙上
C、 (牙合)力通过(牙合)支托传导到黏膜和牙槽骨上
D、 (牙合)力通过基托传导到基牙上
E、 (牙合)力通过基托传导到黏膜和牙槽骨上
答案：E
A、 (牙合)力通过卡环传导到基牙上
B、 (牙合)力通过(牙合)支托传导到基牙上
C、 (牙合)力通过(牙合)支托传导到黏膜和牙槽骨上
D、 (牙合)力通过基托传导到基牙上
E、 (牙合)力通过基托传导到黏膜和牙槽骨上
答案：E
A. 牙缺失的前三个月
B. 大约6个月后吸收进度显著下降
C. 拔牙后2年吸收进度区域稳定
D. 一般稳定在每年吸收0.5mm
E. 一般稳定在每年吸收1mm
A. 1.0-1.5mm
B. 1.5-2.0mm
C. 2.0-2.5mm
D. 2.5-3.0mm
E. 0.5-1.0mm
A. 自凝塑料
B. 热凝塑料
C. 磷酸锌粘固剂
D. 玻璃离子粘固剂
E. 环氧树脂粘固剂
A. 基牙近远中边缘嵴上
B. 上颌磨牙颊沟处
C. 下颌磨牙舌沟处
D. 前牙舌隆突处
E. 以上都对(正确答案)单项选择题
A. 藻酸盐
B. 凡士林
C. 甘油
D. 肥皂水
E. 蜡
A. 嵌体
B. 桩冠
C. 金属全冠
D. 瓷全冠
E. 3/4冠
A. 15min
B. 1h
C. 12h
D. 24
A. 机械结合
B. 物理结合
C. 压力结合
D. 化学结合
A. >1200℃
B. 1200℃~1100℃
C. 1100℃~1000℃
D. <1000℃
解析：这道题考察的是中熔合金铸造包埋材料适用的铸造温度范围。正确答案是D，即<1000℃。
中熔合金铸造包埋材料通常用于铸造温度较低的合金，比如铝合金、镁合金等。在这些合金的铸造过程中，铸造温度一般在1000℃以下。因此，中熔合金铸造包埋材料适用的铸造温度范围为<1000℃。
举个生动的例子，就好比烤面包和烤披萨的温度不同一样。烤面包的温度较低，而烤披萨的温度较高。同样道理，不同的铸造材料需要的铸造温度也是不同的，中熔合金铸造包埋材料适用于较低温度的铸造过程。
A. 焊媒的作用是清除焊件、焊料表面的氧化膜
B. 焊媒能改善熔化后焊料的润湿性
C. 焊媒及其生成物比重应小,残渣易去除
D. 焊媒的熔点及作用温度低于焊料
E. 焊媒能改变焊料及被焊金属的熔点
