A、 解剖式印模
B、 无压力印模
C、 功能性印模
D、 二次印模
E、 终印模
答案：C
A、 解剖式印模
B、 无压力印模
C、 功能性印模
D、 二次印模
E、 终印模
答案：C
A. 解剖式瓷牙
B. 非解剖式塑料牙
C. 解剖式塑料牙
D. 半解剖式瓷牙
E. 半解剖式金属(牙合)面牙
A. <3%
B. B.>6%
C. C.>10%
D. D.>30%
A. 缓冲过长基托
B. 重新制作义齿
C. 垫底
D. 缓冲压痛处硬区的基托组织面
E. 调牙合
A. 蒸汽压力铸造
B. 空气压力铸造
C. 真空压力铸造
D. 机械加压铸造
A. 卡环和支托应做到支托与支托凹密合
B. 卡环与牙面密合,卡环臂尖在倒凹区
C. 支托、卡环体应该不影响咬合
D. 卡环体在非倒凹区
E. 支托略高时,可磨改早接触点,不能磨改对颌牙
A. 单侧游离缺失
B. 双侧游离缺失
C. 非游离缺失
D. 间隔缺失
E. 前牙缺失
A. 嵌体
B. 桩冠
C. 金属全冠
D. 瓷全冠
E. 3/4冠
A. 焊接时间过长,模型烧坏
B. 包埋的砂料碎裂
C. 固位体从口内取出放人印模中,未能准确复位
D. 在灌注模型时抖动过重
E. 焊料与焊件不匹配
A. 以石膏材料表面失去光泽为特征判断
B. 指甲或钝刀片不能在材料表面形成刮痕为特征判断
C. 是凝固反应完成所需的时间
D. 通常约10~40分钟
A. 唇面磨除约1.2~1.5mm
B. 唇面分两个平面磨除
C. 不必保留舌隆突外形
D. 唇侧形成龈下肩台
E. 形态圆钝
