A、 倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于10°
B、 倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于20°
C、 倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应小于10°
D、 倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应小于20°
E、 倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应大于20°
答案：E
A、 倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于10°
B、 倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于20°
C、 倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应小于10°
D、 倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应小于20°
E、 倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应大于20°
答案：E
A. 在游离龈缘根方约1mm
B. 在游离龈缘根方约2mm
C. 在游离龈缘根方约3mm
D. 在游离龈缘根方约4mm
E. 在游离龈缘根方约5mm
A. 印模膏
B. 硅橡胶印模材
C. 印模蜡
D. 琼脂印模材料
E. 印模石
A. 降低咀嚼效率
B. 获得咬合平衡
C. 防止咬舌
D. 减小支持组织负荷
E. 增强稳定
A. 可摘局部义齿、支架
B. 人工牙邻间隙及义齿表面
C. 上颌总义齿或复杂局部义齿的内表面
D. 金属表面
A. 明度、色相、彩度
B. 明度、色相、饱和度
C. 明度、灰度、色相
D. 灰度、色相、彩度
E. 灰度、色相、饱和度
A. 蒸汽压力铸造
B. 空气压力铸造
C. 真空压力铸造
D. 机械加压铸造
A. 基托可进入基牙邻面倒凹区
B. 前部基托边缘不应位于舌隆突上
C. 基托应与牙面密合,对牙齿有一定的压力
D. 基托近龈缘处要做缓冲
E. 基托应与牙面轻微离开,不对牙齿形成任何压力
A. 卡环和支托应做到支托与支托凹密合
B. 卡环与牙面密合,卡环臂尖在倒凹区
C. 支托、卡环体应该不影响咬合
D. 卡环体在非倒凹区
E. 支托略高时,可磨改早接触点,不能磨改对颌牙
A. 组织面
B. 颊舌面
C. 咬合面
D. 磨光面
E. A+C+
A. 可塑性增加
B. 脆性增加
C. 韧性增加
D. 硬度增加
