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口腔医学技术专业2024年毕业考试理论综合复习题(1)
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口腔医学技术专业2024年毕业考试理论综合复习题(1)
题目内容
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单选题
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85、牙支持式义齿[单选题] *

A、 主要由天然牙来承担(牙合)力

B、 多用于缺牙数目多,基牙健康者

C、 尤其适用于游离缺失的牙列缺损

D、 基托尽量大,以分散(牙合)力

E、 以上都不对

答案:A

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口腔医学技术专业2024年毕业考试理论综合复习题(1)

85、牙支持式义齿[单选题] *

A、 主要由天然牙来承担(牙合)力

B、 多用于缺牙数目多,基牙健康者

C、 尤其适用于游离缺失的牙列缺损

D、 基托尽量大,以分散(牙合)力

E、 以上都不对

答案:A

口腔医学技术专业2024年毕业考试理论综合复习题(1)
相关题目
55. 3种可重复的基本颌位是

A. 牙尖交错位,后退接触位,下颌姿势位

B. 牙尖交错位,肌位,下颌姿势位

C. 牙尖交错位,牙位,后退接触位

D. 牙尖交错位,牙位,肌位

E. 后退接触位,牙位,肌位

解析:首先,我们来看一下这道题的答案是什么。正确答案是A:牙尖交错位,后退接触位,下颌姿势位。
接下来,让我们来详细解析一下这道题。在牙科学中,颌位是指下颌在关节中的位置。可重复的基本颌位是指在正常情况下,人的下颌可以在一定范围内重复出现的几种基本位置。这些基本颌位包括了牙尖交错位、后退接触位和下颌姿势位。
牙尖交错位是指上颌的牙尖与下颌的牙尖交错在一起的位置,这是咀嚼时的基本颌位之一。后退接触位是指下颌后部牙齿接触时的位置,也是咀嚼时的基本颌位之一。下颌姿势位是指下颌在放松状态下的位置,这也是一种基本颌位。
因此,正确答案是A:牙尖交错位,后退接触位,下颌姿势位。
为了更好地帮助你理解这个知识点,我们可以通过生动有趣的例子来联想。可以想象一下,当我们吃东西的时候,牙齿是如何在牙尖交错位和后退接触位之间协同工作的。而下颌姿势位则可以通过放松下颌来理解,就像在休息时下颌的位置一样。这样可以更加形象地理解这些基本颌位的概念。

https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/0005a344-90bc-d517-c057-47291d003a00.html
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23、调整基牙间的分散程度可以增强义齿的固位作用因为[单选题] *

A. 基牙越分散,各固位体间的相互制约作用越强

B. 基牙越集中,各固位体间的相互制约作用越强

C. 基牙越分散,倒凹的坡度越大

D. 基牙越集中,倒凹的坡度越大

E. 基牙越分散,义齿越稳定

https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/0005a344-90bf-2c3a-c057-47291d003a00.html
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3、义齿初戴造成发音不清晰的原因不包括下列哪项[单选题] *

A. 刚刚戴入义齿,没有适应

B. 牙齿排列偏向舌侧

C. 上颌腭侧基托过厚

D. 卡环或者其他固位体过紧

E. 下颌舌侧基托过度伸展

https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/0005a344-90bf-05a2-c057-47291d003a00.html
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44、后腭杆位于[单选题] *

A. 上颌硬区之前

B. 上颌硬区

C. 上颌硬区之后,颤动线之前

D. 颤动线

E. 颤动线之后

https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/0005a344-90bf-55bf-c057-47291d003a00.html
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17、三臂卡环卡环体的作用是[单选题] *

A. 恢复咬合关系

B. 防止基牙进倾斜移位

C. 防止义齿侧向和(牙合)向移动

D. 应力中断

E. 防止食物嵌塞

https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/0005a344-90bf-20fa-c057-47291d003a00.html
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16.关于唇系带错误的说法是:

A. 位于口腔前庭

B. 是口轮匝肌在颌骨上的附着

C. 为一扇形或线性粘膜皱襞

D. 义齿在此处应做切迹

E. 以上都不对

https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/0005a344-90bf-ea21-c057-47291d003a00.html
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65.Ⅳ型软质金合金可用于:

A. 受力很小的修复体

B. 受中等力的修复体

C. 受力较大的修复体

D. 受力很大或具有薄的截面的修复体

https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/0005a344-90bd-dc85-c057-47291d003a00.html
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30.人造石与普通石膏比较,其特点为

A. 调和水粉比小,凝固时间短,模型强度高

B. 调和水粉比小,凝固时间长,模型强度高

C. 调和水粉比小,凝固时间短,模型强度低

D. 调和水粉比大,凝固时间短,模型强度高

E. 调和水粉比大,凝固时间长,模型强度高

https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/0005a344-90bd-6687-c057-47291d003a00.html
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66.一般要求非金属基底的厚度为

A. 1.0mm

B. 0.7~0.8mm

C. 0.3~0.5mm

D. 0.2~0.3mm

E. 越薄越好

https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/0005a344-90be-bb07-c057-47291d003a00.html
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71.瓷筑塑吸水时应理意

A. 不可反复加水、吸水

B. 吸水不易过猛

C. 不直接接触瓷泥

D. 前三项都不是

E. 前三项都是

F.

G.

H.

I.

J.

解析:

https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/0005a344-90be-c4e5-c057-47291d003a00.html
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