A、 用纵波垂直于界面发射到工件中去
B、 用两个不同振动频率的晶片
C、 沿Y轴切割石英晶体
D、 适当地倾斜探头
答案：D
A、 用纵波垂直于界面发射到工件中去
B、 用两个不同振动频率的晶片
C、 沿Y轴切割石英晶体
D、 适当地倾斜探头
答案：D
A. 表面波的斜射接触法
B. 垂直纵波接触法
C. 表面波水浸法
D. 横波斜射法
A. 水平线性、垂直线性、衰减器精度
B. 动态范围、频带宽度、探测深度
C. 垂直极限、水平极限、重复频率
D. 灵敏度余量、盲区、远场分辨力
A. 增高
B. 降低
C. 不变
D. 增高或降低与声阻抗有关
A. 等于入射角
B. 与使用的耦合剂有关
C. 与使用的声波频率有关
D. 等于折射角
A. 焊缝区
B. 热影响区
C. 母材
D. 以上都是
A. 放大器
B. 接收器
C. 脉冲发生器
D. 同步器
A. 纵波
B. 表面波
C. 横波
D. 压缩波
A. 减小
B. 保持不变
C. 增大
D. 随波长均匀变化
A. 密度
B. 弹性
C. A和B都是
D. 声阻抗
A. 远场效应
B. 受分辨力影响
C. 盲区
D. 受反射波影响
