A、所用电子器件和小线径线头的焊接
B、小线径线头和强电领域小容量元件焊接
C、大线径线头焊接
D、大截面导体表面的加固搪锡
答案:A
A、所用电子器件和小线径线头的焊接
B、小线径线头和强电领域小容量元件焊接
C、大线径线头焊接
D、大截面导体表面的加固搪锡
答案:A
A. 用热水冲
B. 送风化冰
C. 敲击冰块
D. 火烤
A. 最低处
B. 1/2处
C. 最高处
A. 1分钟
B. 2分钟
C. 3分钟
A. 1
B. 2
C. 3
D. 5
A. 聚焦
B. 辉度
C. X轴位移
D. Y轴位移
A. 未饱和
B. 接近饱和
C. 饱和
D. 过饱和