A、 传导电流
B、 稳定电弧
C、 填充金属
D、 保证焊透
答案:AC
A、 传导电流
B、 稳定电弧
C、 填充金属
D、 保证焊透
答案:AC
A. 薄板
B. 中厚板
C. 厚板
D. 复杂
A. 3
B. 4
C. 5
D. 6
A. 对
B. 错
A. 根部裂纹及气孔
B. 根部裂纹及未焊透
C. 根部焊瘤及咬边
D. 根部焊瘤或未焊透及夹渣
A. cm/min
B. m/min
C. ms
D. Hz
A. 对
B. 错
A. >10m
B. >5m
C. >lm
D. >2m
A. 大
B. 小
C. 一样
D. 没直接联系
A. 对
B. 错
A. 100~150℃
B. 200~250℃
C. 300~700℃
D. 700~800℃