99.氩弧比一般焊接电弧( )。

A. 　药皮反应区、熔滴反应区

B. 熔滴反应区、熔池反应区

C. 　熔滴反应区

D. 熔池反应区

A. 　防止焊缝产生白口铸铁

B. 　防止焊缝产生气孔

C. 　防止焊缝剥离

D. 　防止焊缝产生夹渣

A. 　火焰分散

B. 　火焰集中

C. 　热量损失小

D. 　热量损失大

E. 　工件升温慢

F. 　工件升温快

A. 　2%

B. 　4%

C. 　5%

D. 　7%

A. 　小于1.2mm

B. 　1.2mm

C. 　≥1.6mm

D. 　1.2~1.5mm

A. 　立即

B. 　24h以后

C. 　 48h以后

D. 　几天以后

A. 　气质.性格.情绪.能力.兴趣力

B. 　社会知觉.角色.价值观等

C. 　风格.时尚等

D. 　光亮.气温.气压.湿度.风速.空气含氧量等

A. 　缺陷体积大

B. 　焊接层数多

C. 　焊接应力大

D. 　容易引起气孔

E. 　容易引起夹渣

F. 　容易引起焊缝与母材剥离

A. 　气孔

B. 　焊瘤

C. 　未焊透

D. 　凹坑

A. 　脱渣性好

B. 　电弧稳定期

C. 　对弧长无要求

D. 　良好的抗裂性